搜索基于ANSYS WOKEBNCH熱阻ΘJC的模擬
2016-11-01 by:CAE仿真在線 來源:互聯(lián)網(wǎng)
問題描述:熱阻 ,半導(dǎo)體器件熱量主要是通過三個(gè)路徑散發(fā)出去:封裝頂部到空氣,封裝底部到電路板和封裝引腳到電路板。電子器件散熱中最常用的,也是最重要的一個(gè)參數(shù)就是熱阻(Thermal Resistance)。熱阻是描述物質(zhì)熱傳導(dǎo)特性的一個(gè)重要指標(biāo)。以集成電路為例,熱阻是衡量封裝將管芯產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至電路板或周圍環(huán)境的能力的一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)和能力。電子設(shè)計(jì)中,如果電流流過電阻就會(huì)產(chǎn)生壓差。同理,如果熱量流經(jīng)熱阻就會(huì)產(chǎn)生溫差。熱阻大表示熱不容易傳導(dǎo),因此器件所產(chǎn)生的溫度就比較高,由熱阻可以判斷及預(yù)測器件的發(fā)熱狀況。通常情況下,芯片的結(jié)溫升高,芯片的壽命會(huì)減少,故障率也增高。在溫度超過芯片給定的額定最高結(jié)溫時(shí),芯片就可能會(huì)損壞。
下面將以ANSYS WORKBENCH 15.0為操作界面對熱阻ΘJC進(jìn)行模擬。
1.選擇材料
2.模型導(dǎo)入
3.模型處理
4.賦予材料
5.網(wǎng)格劃分
6.設(shè)定邊界條件
7.插入結(jié)果并運(yùn)行計(jì)算
8.查看結(jié)果
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