射頻電路板最佳化設計方法

2017-03-24  by:CAE仿真在線  來源:互聯網

在進行高頻PCB設計的時候,我們一般靠經驗和“原則”指導設計,實踐中,經驗也不是完全可靠的。電路的很多參數,憑經驗是看不出來的,要設計好一款射頻電路板,必須依賴PCB仿真軟件。

之所以某些經驗可以替代仿真,是因為目前很多產品的電路非常成熟,要是一個創新型高頻電路設計,單純依賴經驗也許會無從下手?？茖W的方法是解決問題和設計最優之本,在射頻微波領域,一般會將PCB和元器件S參數(或者其它仿真模型)進行半實物仿真,我們稱之聯合仿真Co-Simulation。

下面將給大家展示一個仿真案例,案例展示不同板材、板厚、線寬和焊盤過渡方式對濾波器參數的影響。

分別采用10mil厚Rogers4350B和20mil厚Ro4003C兩種板材,EM仿真效果如下:

圖1,4種PCB仿真模型

圖3,濾波器插入損耗S21

上圖可知,通過ADS EM電磁場仿真的方法,可以得出最優的板厚和走線形式。

最后,在高頻元器件PCB封裝,一定要按照廠家規格書Datasheet要求制作,才能達到預期的性能。平時比較常見的是很多小伙伴為了簡便起見,不嚴格按指導手冊要求制作,將QFN底層9個GND過孔,改為4個,導致接地不良,在實際中很有可能影響電路的性能。

圖4,某陶瓷濾波器布局布線參考設計

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